券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗g>在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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